整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻器、電容器和電感元件及其互連線，都是用厚度為1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物以及多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過(guò)真空蒸發(fā)工藝、濺射工藝和電鍍工藝重疊構(gòu)成。今天我們就來(lái)具體講一講薄膜集成電路的制造工藝：

①根據(jù)電路圖，先劃分多個(gè)功能部件圖，然后通過(guò)平面布置法將其轉(zhuǎn)換為基板上的平面電路布置圖，然后通過(guò)照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板

②在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻。絲網(wǎng)印刷是一種常用的印刷方法。

③在燒結(jié)過(guò)程中，有機(jī)粘合劑完全分解揮發(fā)，固體粉末熔化、分解、化合，形成致密堅(jiān)實(shí)的厚膜。厚膜的質(zhì)量和性能與燒結(jié)過(guò)程和環(huán)境氣氛密切相關(guān)，加熱速度應(yīng)緩慢，確保玻璃流動(dòng)前完全消除有機(jī)物；燒結(jié)時(shí)間和峰值溫度取決于所使用的漿料和膜層結(jié)構(gòu)。為了防止厚膜開(kāi)裂，還應(yīng)控制降溫速度。常用的燒結(jié)爐是隧道窯。

④為了使厚膜網(wǎng)路達(dá)到最佳性能，電阻燒成后應(yīng)進(jìn)行調(diào)阻。常用的調(diào)阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調(diào)整等。

那么以上內(nèi)容就是薄膜集成電路的制造工藝的相關(guān)介紹，希望對(duì)大家有所幫助~

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